Najważniejsze
|
Newsy
|
Recenzje
2 czerwca 2025
IIIF150 B3 spełnia standardy wytrzymałości IP68, IP69K oraz MIL-STD-810H. Jego obudowa ma grubość 15,85 mm, co czyni go jednym z cieńszych smartfonów typu „rugged”.
W środku znajduje się ośmiordzeniowy procesor MediaTek Helio G96, 8 GB RAMu z możliwością rozszerzenia do 20 GB, a także 256 GB pamięci wewnętrznej.
Telefon wyposażono w baterię o pojemności 10 800 mAh z funkcją powerbanku i szybkim ładowaniem 30 W.
Dodatkowo urządzenie oferuje m.in. ekran pomocniczy LCD na tylnej obudowie, aparat główny 100 MP, kamerę noktowizyjną 20 MP, a także NFC i czytnik linii papilarnych.
Model B3 dostępny jest w dwóch wersjach kolorystycznych: czarnej i szarej.