Samsung - nowa, lepsza pamięć do urządzeń mobilnych

Samsung ogłosił, że opracował LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) - pierwszą na świecie 8-gigabitową kość DRAM przeznaczoną dla urządzeń mobilnych.

8-gigabitowa kość LPDDR4 firmy Samsung zapewni najwyższą gęstość zapisu, szybkość i wydajność energetyczną wśród pamięci mobilnych. Dla użytkowników urządzeń przenośnych będzie to oznaczało szybsze, lepiej reagujące aplikacje, więcej zaawansowanych funkcji i ekrany o wyższej rozdzielczości przy zachowaniu maksymalnej wydajności baterii.

8-gigabitowa kość LPDDR4 jest wykonana w procesie technologicznym 20-30 nanometrów i mieści 1 gigabajt (GB) danych, co stanowi największą gęstość dostępną obecnie wśród układów DRAM. Pojedynczy 4-gigabajtowy moduł LPDDR4, zawierający cztery kości 8 Gb, zapewnia najwyższy poziom wydajności.

Dodatkowo, 8-gigabitowa kość LPDDR4 wykorzystuje interfejs wejścia-wyjścia typu LVSTL (Low Voltage Swing Terminated Logic). Został on zaproponowany przez firmę Samsung stowarzyszeniu JEDEC, które ustala standardy dla technologii pamięci. Stworzyszenie zatwierdziło go jako część podstawowej specyfikacji pamięci LPDDR4. Dzięki nowemu interfejsowi kość LPDDR4 umożliwi transfer danych z prędkością 3200 megabitów na sekundę (Mbps) na pin, czyli dwukrotnie szybszy niż oferowany przez produkowane aktualnie masowo w procesie 20-30 nm pamięci LPDDR3. Kość LPDDR4 zapewni o 50 procent wyższą wydajność niż najszybsze dostępne obecnie pamięci LPDDR3 i DDR3. Co więcej, nowa pamięć pracuje pod napięciem 1,1 wolta i pobiera aż 40 procent mniej energii. Planowane zastosowanie dla nowej pamięci to przede wszystkim najwyższej jakości sprzęt mobilny jak smartfony, tablety i supercienkie notebooki z wyświetlaczami Ultra HD, oferującymi czterokrotnie wyższą rozdzielczość niż rozdzielczość HD, a także wysokowydajne systemy sieciowe.

Samsung jest liderem na rynku pamięci DRAM do zastosowań mobilnych, zarówno jeśli chodzi o wprowadzanie nowych technologii, jak i wyniki sprzedaży. Przodującą pozycję na rynku zapewniły jej 4- i 6-gigabitowe kości LPDDR3. W listopadzie 2013 roku Samsung wprowadził na rynek najcieńszy i najmniejszy 3-gigabajtowy moduł LPDDR3 (oparty na kościach 6 Gb), a w nowym roku zamierza zacząć dostarczać nowe 8-gigabitowe kości LPDDR4. 8-gigabitowa kość DRAM do zastosowań mobilnych przyczyni się do szybkiego rozwoju rynku dla wysokiej gęstości układów DRAM w urządzeniach mobilnych nowej generacji.