Samsung uruchamia masową produkcję pamięci ePoP

Mamy ponad 17 mln odsłon na Youtube - SUBSKRYBUJ NASZ KANAŁ! Mamy ponad 2 tys. fanów na Facebooku - POLUB NASZ PROFIL!

Samsung ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji pierwszej w branży pamięci typu ePoP (embedded package on package) - pojedynczego pakietu pamięci, na który składa się moduł DRAM 3GB LPDDR3*, karta eMMC 32GB (embedded multi-media card) oraz kontroler. Pamięć ePoP jest przeznaczona do smartfonów i łączy w jednym pakiecie wszystkie kluczowe komponenty pamięci.

Pakiet umieszczany bezpośrednio na procesorze do urządzeń mobilnych nie zajmuje dodatkowego miejsca, co jest znacznym ulepszeniem w porównaniu z dwuelementowymi rozwiązaniami pamięci eMCP. Moduł pamięci DRAM 3GB LPDDR3 zawarty w pakiecie ePoP zapewnia transfer danych na wejściu i wyjściu na poziomie 1866 Mbps i 64-bitową przepustowość.

Dla projektantów urządzeń zaletą ePoP będzie oszczędność miejsca, które producent może wykorzystać np. na większą baterię. Ze względu na smukły kształt i wysoką termoodporność, układowi pamięci ePoP firmy Samsung wystarcza 225 milimetrów kwadratowych (15 x 15 mm), zajmowanych przez procesor mobilny. Konwencjonalny układ pamięci PoP (również 15 x 15 mm), składający się z procesora mobilnego i modułu DRAM oraz osobnej karty eMMC (11,5 mm x 13 mm), zajmuje przestrzeń 374,5 milimetra kwadratowego. Zastąpienie go nowym układem ePoP zmniejsza wykorzystanie powierzchni o około 40%. Konfiguracja pojedynczego pakietu mieści się także w ramach wysokości pakietu półprzewodników (1,4 mm).

*LPDDR3 = low power double data rate 3 (energooszczędny układ pamięci z podwojoną wartością transferu danych)