Kirin 990 (5G) jest wykonany w technologii 7 nm + EUV i ma wbudowany modem 5G.
Integracja z modemem zmniejsza powierzchnię płyty o 32%. Kirin 990 5G został wyposażony w 10,3 miliardów tranzystorów.
Kirin 990 5G jest pierwszym chipem 5G obsługującym zarówno niesamodzielną (NSA), jak i autonomiczną (SA) architekturę sieci 5G.
Wskaźnik maksymalnej szybkości pobierania Kirin 990 (5G) osiąga wartość 2,3 Gbit/s, a szybkość przesyłania danych wynosi 1,25 Gbit/s. W porównaniu z tradycyjnymi rozwiązaniami opartymi o modem 4G SoC+5G, zużycie energii przez Kirin 990 (5G) zmniejsza się o 30%.
Kirin 990 (5G) to pierwszy flagowy SoC Huawei, wyposażony w dwurdzeniowy układ NPU, zbudowany na autorskiej architekturze Huawei – Da Vinci.
Układy NPU zintegrowane z Kirin 990 (5G) to Ascend Lite i Ascend Tiny. Wykorzystane w układach chipsety oferują 5 razy wyższą wydajność i 8 razy wyższą efektywność energetyczną niż inne dostępne na rynku rozwiązania.
Procesor Kirin 990 (5G) tworzą cztery rdzenie Cortex-A76 oraz cztery rdzenie Cortex-A55 osiągające maksymalną częstotliwość taktowania o wartości 2,86 GHz.
Duży rdzeń odpowiada za wydajność i efektywność energetyczną w trudnych scenariuszach przetwarzania danych, podczas gdy mały rdzeń zapewnia minimalne zużycie energii przy pełnym wykorzystywaniu mocy obliczeniowej.
W przypadku bardzo dużych rdzeni efektywność energetyczna poprawia się o 12%, dużych rdzeni o 35%, a w przypadku małych o 15%, co zauważalnie przyspiesza reakcje w aplikacjach mobilnych.
Podczas prowadzenia transmisji na żywo albo przesyłania krótkich materiałów wideo, system wykorzystuje zarówno sieć 5G, jak i 4G podnosząc prędkość przesyłu danych o 75%. Procesor wspiera dwa standardy: NSA oraz SA.
Podczas targów zaprezentowany został także Kirin 990 bez obsługi 5G.