Siemens AG oraz Intel Corporation zawarły wstępną umowę, dotyczącą nowej generacji pamięci błyskowej dla urządzeń bezprzewodowych. Intel będzie przez trzy lata dostarczał Siemensowi układy pamięci błyskowej oraz zaawansowanej pamięci Intel Strataflash, warte ponad 2 mld USD. „Siemens jest jednym z największych i najszybciej rozwijających się producentów telefonów komórkowych. Obecnie zajmuje czwarte miejsce na rynku, mając ok. dziewięcioprocentowy udział w rynku” — powiedział Rudi Lamprecht, członek zarządu Siemens AG. „Dzięki kontraktowi z Intelem będziemy w stanie, w nadchodzących latach, zaspokajać popyt na przenośne urządzenia z dostępem do Internetu”. Siemens może z powodzeniem podbić rynek bezprzewodowej komunikacji radiowej i ma coraz mocniejszą pozycję na rynku integracji głosu i danych. „W przyszłości powstanie wiele przydatnych aplikacji bezprzewodowych, a my zamierzamy zaspokajać potrzeby naszych klientów, tworząc nowe rodzaje urządzeń” — powiedział Lamprecht. „Porozumienie z Siemensem umacnia Intela na pozycji lidera wśród producentów bezprzewodowych komponentów internetowych” — wyjaśnia Ron Smith, wiceprezes i dyrektor Intel Wireless Communications and Computing Group. „Aby przyspieszyć rozwój bezprzewodowych urządzeń internetowych, wykorzystujących architekturę Intel® Personal Client Architecture, będziemy rozwijać naszą współpracę z Siemensem”. Intel produkuje moduły pamięci błyskowej w sześciu fabrykach na całym świecie, a w maju osiągnął przełomową liczbę miliarda sztuk. Choć jej uzyskanie zajęło firmie 12 lat, drugi miliard powinna sprzedać w ciągu dwóch lat. |